TI 與 ADI 物料經(jīng)歷前期波動后逐步平復，搜索量雖環(huán)比下降（TI - 15.23%、ADI - 16.99%），但價格體系趨于穩(wěn)定，反映后關稅時代市場預期回歸理性。
Marvell、英偉達財報驗證 AI 應用高增長，直接拉動瑞芯微 RV1126（處理器）、Vicor PI3740（DC - DC 轉換器）等型號搜索量逆勢上漲，數(shù)據(jù)中心、服務器及端側 AI 設備需求顯著放量。
原廠縮減供應 + 需求端提前備貨引發(fā)連鎖反應：DDR4 內存漲價幅度超 DDR5，小容量 eMMC 因三星等原廠停產(chǎn)，價格持續(xù)攀升（如 KLM8G1GETF - B041），但 PC 端需求對高價支撐有限，未來增長將依賴 AI 服務器擴容。
國內原廠集中發(fā)布汽車、AI 領域新品，本土半導體收購整合案例增多，行業(yè)格局重塑進程提速。
受假期影響，多數(shù)品類搜索量環(huán)比下滑，其中 MCU 以 - 24.22% 的降幅居首，與 STM 系列熱度退坡直接相關；Flash 閃存雖下降 13.12%，但在漲價行情下排名相對提升，成為少數(shù)亮點。
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排名
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品類名稱
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環(huán)比變化
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核心特點
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1
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微控制器 (MCU)
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- 24.22%
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受 STM 物料熱度滑落拖累顯著
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2
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整流器
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- 14.93%
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整體需求隨制造業(yè)淡季有所收縮
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3
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瞬態(tài)電壓抑制器
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- 14.02%
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消費電子需求疲軟
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8
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Flash 閃存
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- 13.12%
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漲價行情支撐相對熱度
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TI、ADI 仍穩(wěn)居前二，但搜索量均下滑；ST 因 STM 系列熱度退坡，環(huán)比降幅達 25.61%，排名滑落至第 4，反映品牌依賴單一產(chǎn)品線的風險。
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排名
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品牌名稱
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環(huán)比變化
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核心特點
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1
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TI / 德州儀器
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- 15.23%
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關稅影響消退后需求趨于平穩(wěn)
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2
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ADI / 亞德諾
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- 16.99%
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部分物料價格保持堅挺
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4
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ST / 意法半導體
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- 25.61%
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STM 系列熱度退坡拖累整體表現(xiàn)
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假期導致多數(shù)型號搜索量下降，但細分領域亮點突出：
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持續(xù)熱門：STM32 系列（如 STM32F103C8T6、STM32F405RGT6）仍占據(jù)榜單前列，體現(xiàn)工業(yè)控制領域剛需；
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AI 驅動增長：瑞芯微 RV1126（AI 視覺處理器）、MaxLinear SP485EEN（工業(yè)通信）搜索量逆勢上升，反映 AI + 工業(yè)場景滲透加速；
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價格異動：三星 KLM8G1GETF - B041（小容量 eMMC）因停產(chǎn)預期，價格持續(xù)上漲但搜索量趨穩(wěn)，市場進入 “囤貨消化期”。
飆升型號覆蓋電源器件、接口芯片、FPGA 等，100% 關聯(lián) AI 應用：
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三星 K3KL9L90CM（LPDDR5X 內存）、Intel EP3C16（FPGA）支撐 AI 服務器算力升級；
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ADI ADM1278（電源監(jiān)控）、TI TPS65994（電源管理）服務數(shù)據(jù)中心電源方案；
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工業(yè)智能化帶動 Marvell 88E6122（網(wǎng)絡芯片）、NXP MMA8652（傳感器）需求激增。
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庫存增長榜：Molex 連接器、STM32G070CBT6 等型號庫存上升，或因前期備貨過剩，需警惕價格承壓；
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庫存下降榜：Diodes AP63300（電源芯片）、TI TPS62933（DC - DC 轉換器）庫存銳減，與 AI 設備生產(chǎn)放量導致的補貨需求相關。
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庫存增長 TOP3
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庫存下降 TOP3
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1054500101（Molex）
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AP63300WU - 7（Diodes）
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1040310811（Molex）
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TPS62933FDRLR（TI）
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STM32G070CBT6TR（ST）
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CC2340R52E0RGER（TI）
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模擬器件：TI、ADI 搜索量下降，但 ADI 部分物料價格堅挺，關稅后供應鏈調整接近尾聲；
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MCU：STM 系列價格修復性上漲，原廠交期延長，車用 MCU 供需穩(wěn)定；
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功率器件：英飛凌、安森美 MOSFET/IGBT 交期延長，新能源汽車與光伏需求強勁；
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被動元件：鉭電容、MLCC 交期拉長，AI 服務器與車規(guī)級需求成主要驅動力。
創(chuàng)芯指數(shù)為采購經(jīng)理提供：
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實時洞察：現(xiàn)貨價格、庫存波動、交期預警一鍵查詢；
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風險規(guī)避：替代型號推薦、防偽比對、采購風險提示；
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定制化服務：個性化監(jiān)控看板，聚焦 AI、汽車等核心領域數(shù)據(jù)。